SHT21包含一个全新设计的精密传感器芯片,采用DFN3-0封装方式。除了湿度感应区域，该封装芯片全部采用了包塑成型工艺。通过在这种方式,元件的封装尺寸缩小至3x3毫米，高度为1.1毫米。此外，包塑成型工艺具有优异的抗老化和抵抗周围环境不良影响的性能，如低温凝结作用和恶劣环境等，从而保证产品的长期稳定。

    传感器的完全校准状态和其真正的I2C数字接口确保应用方便。可按客户要求提供模拟输出模式（如PWM）。数字通信模式可大大降低功耗。在正常工作状态下，功耗在3μW范围内，而且通过延长测量间隔，还可进一步降低功耗。传感器的通常精度：在相对湿度为20–80%范围内，精度达±2%RH；在温度为25–42°C范围内，精度达到±0.3°C。

    SHT21符合汽车行业标准AEC-Q100。而且，质量延保计划可以确保低PPM值。内置的扫描路径程序可以执行具体的传感器质量检测，而芯片上个别具体的跟踪信息则可以通过简单的指令读取。此外，SHT21可回流焊接而性能不减。传感器安装在卷装材料，确保了标准化和准确无误的功能运行。所有上述特点使SHT21成为了众多应用场合的最佳选择。